实现高性能微型化 (PerforMiniaturization)*

硅基板

元件阵列

硅电容器

高 Q 值电感器

高密度电容器

电阻器

具有高性能、高稳定性和高可靠性的超微型硅无源元件。

  • 在一个硅片中有一至十个元件
  • 电容集成,高达 500 nF/mm²
  • 超薄型无源器件,厚度低至 30 µm
  • 卓越的电气性能:带宽高达 60 GHz、低 ESR/ESL。
  • 高达 250°的极端工作条件。
  • 高可靠性:替代技术高 100 倍以上。

无源集成连接基板

*高性能微型化 (PerforMiniaturization):对电子板进行微型化和性能优化的过程。

创新技术

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