AU CŒUR DE LA PERFORMINIATURISATION*

Interposeur silicium

Réseau de composants

Condensateur silicium

Inductances
à Q élevé

Condensateurs haute densité

Résistances

Des composants passifs en silicium ULTRA-MINIATURISES pour de la HAUTE PERFORMANCE, HAUTE STABILITE et HAUTE FIABILITE

  • De un à des dizaines de composants dans une même puce en silicium
  • Intégration de capacité, jusqu'à 500 nF/mm².
  • Composants passifs ultra-fins, jusqu'à 30 µm.
  • Excellentes performances électriques : large bande jusqu'à 60 GHz, ESR/ESL faibles.
  • Conditions de fonctionnement extrêmes, jusqu'à 250°C.
  • Haute fiabilité : plus de 100 fois supérieure à celle des autres technologies

Technologie PICS (Passive Integration Connecting Substrate)

*PerforMiniaturisation : procédé visant à miniaturiser et optimiser les performances des circuits électroniques.

À la pointe
de l'innovation

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